2019英特尔数据中心渠道峰会,JITStack&Intel共同推进智能制造云边协同快速落地

@JITStack 2019-12-02 13:59:34

  11月13-15日,由英特尔主办的“ 锐意进取 智领未来-2019英特尔数据中心渠道峰会”在苏州东太湖畔的苏州湾艾美酒店盛大召开。本次峰会英特尔与参会嘉宾共同探讨最前沿的数据中心解决方案,通过主题演讲、方案展示、案例分享等,与到场嘉宾碰撞思维的火花,共同迎接新的机遇与挑战。


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  JITStack®云一体机是基于开源领域最为“活跃”云计算框架OpenStack进行设计和研发。同时,为打造最佳性能,匹配各种业务负载并保证可靠性,JITStack®云一体机解决方案与国产软件进行了深度适配,为企业用户快速打造一个纵向一体化的云平台。作为新一代云计算系统,预装JITStack® 企业版平台软件,不仅能够充分利用软件定义计算、存储、控制的强大能力,在向传统用户提供更便捷的人机交互时,也可以匹配广泛的新兴技术(大数据、IoT、AI、edge等)并进行原生对接。


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  JITStack®云计算框架


  JITStack®云一体机的每台物理节点可定义单一或多种角色,灵活自由地组合出贴近用户业务环境的基础架构。得益于在IaaS领域长期的经验积累和项目实践,在客户业务发展的各个阶段和未来新业务领域中,可按照企业的业务规模来灵活调整架构(超融合架构、融合式架构、分离式架构),形成全新的“超越融合”架构体系,满足客户在不同阶段对基础架构的需求,是可以陪伴客户成长的基础架构平台。


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  JITStack®弹性架构


  借助于第二代英特尔® 至强®可扩展处理器的因特尔® Mesh Architecture、更丰富的资源以及硬件加速和全新集成技术,将JITStack®云一体机的超强性能提升到全新水平实现快速部署、秒级响应。


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  第二代英特尔® 至强®可扩展处理器


  JITStack®云一体机采用了英特尔® 傲腾®固态盘 DC P4800X 来增强性能。此块固态盘是英特尔® 首款结合内存和存储属性产品,独创性地将3D XPoint™️内存介质与英特尔高级系统的内存控制器以及接口硬件和软件IP结合在一起,具有行业领先的高吞吐率、低延时、高服务质量和超高耐用性。


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  英特尔® 傲腾®固态盘 DC P4800X


  在本次英特尔数据中心渠道峰会上,JITStack®展台向各位嘉宾展示了智能制造边缘云应用场景的可视化解决方案,现场嘉宾及intel领导通过JITStack® Demo互动体验,感受到边缘计算在智能制造领域发展的无限可能。在智能制造细分市场中,JITStack®凭借极强的自主研发能力和创新能力,结合英特尔产品及技术,不断推进了智能制造信息化领域的发展。


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  JITStack & intel 展台合影




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